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        前言

        作為“最硬最鋒利的工業(yè)牙齒”,金剛石不僅硬度驚人,還擁有卓越的導熱性能、極高的電子遷移率,擁有耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫等多重優(yōu)異性能參數(shù),被賦予了“終極半導體”的美譽。在追求極致性能與效率的時代,一場由金剛石引領的芯片革命正悄然興起。

        重磅會議

        2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會
        2024  12-24

        會議背景隨著半導體技術的飛速發(fā)展,材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性,在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻脙r值。其中,金剛石微粉作為磨拋料,以其超精密加工能力,顯著提升了半導體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率,成為半導體制造不可或缺的一環(huán)。同

        政策導向

        涉及金剛石材料!四部門聯(lián)合發(fā)布出口管制清單
        2024  11-20

        商務部、工業(yè)和信息化部、海關總署、國家密碼局聯(lián)合發(fā)布關于《中華人民共和國兩用物項出口管制清單》。

        涉及金剛石晶圓!浙江省發(fā)布重點新材料首批次應用示范指導目錄
        2024  10-22

        浙江省經(jīng)濟和信息化廳公開了《浙江省重點新材料首批次應用示范指導目錄(2024年版)》

        美國回應中國鎵出口管制:開發(fā)金剛石半導體!
        2024  10-16

        美國委托雷神公司開發(fā)基于人造金剛石和氮化鋁的超寬帶隙半導體。

        兩部門出手!金剛石等超硬材料及設備實行出口管制
        2024  08-16

        8月15日,商務部、海關總署發(fā)布公告稱,為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務,經(jīng)國務院批準,決定對銻、超硬材料相關物項實施出口管制。

        革“芯”風暴

        金剛石:開辟半導體發(fā)展的新賽道
        2024  11-16

        在半導體技術蓬勃發(fā)展的進程中,第四代半導體材料成為了研究焦點,而金剛石以其優(yōu)異的性能脫穎而出。金剛石作為第四代半導體材料,正逐漸在半導體領域開辟新的天地,為解決傳統(tǒng)半導體面臨的諸多問題提供了全新的思路和方案。

        國外金剛石半導體產(chǎn)業(yè)走多遠了?
        2024  10-23

        金剛石作為一種超寬禁帶半導體材料,其產(chǎn)業(yè)化的進程是否已經(jīng)臨近?

        金剛石—終極半導體的“破繭”之路
        2024  09-21

        金剛石被譽為“終極半導體”,其“破繭”之路面臨著諸多挑戰(zhàn)與機遇。

        金剛石:半導體領域再“邁”一步
        2024  08-14

        業(yè)界對金剛石的關注程度越來越高,優(yōu)勢資源不斷匯集,也加速了研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化速度。

        商用在即!金剛石半導體的新進展
        2024  11-26

        金剛石半導體商業(yè)化越來越近……

        金剛石與半導體加工的“親密關系”
        2024  09-02

        半導體加工是從晶棒到單個芯片的過程,金剛石工具在這一過程中至關重要。

        “金剛石”芯片來了?元素六主導美國項目
        2024  09-05

        近日,元素六正在主導美國一個關鍵項目,開發(fā)使用單晶(SC)金剛石襯底的超寬帶高功率半導體。

        合成工藝

        百科:人造金剛石的合成工藝
        2024  11-13

        人造金剛石的合成工藝主要有高溫高壓法、化學氣相沉積法以及爆炸法。

        探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題
        2024  09-13

        大尺寸單晶金剛石的合成問題一直是制約金剛石商業(yè)化應用與推廣的首要難題。

        MPCVD金剛石邁入“高品質(zhì)”發(fā)展格局?
        2024  11-12

        微波等離子體化學氣相沉積法(MPCVD)是制備大尺寸高品質(zhì)金剛石晶體材料的理想手段之一。

        MPCVD金剛石:高品質(zhì)與高速率能否同行?
        2024  10-29

        高速率與高品質(zhì)一直以來就是MPCVD單晶金剛石生長領域的熱點問題。

        MPCVD技術,助力人造金剛石走向“高精尖”
        2024  07-31

        MPCVD法是一種化學氣相沉積(CVD)技術,其基本原理是將含有金剛石前驅體的氣體引入反應室,在較高溫度下使前驅體氣體分解,生成金剛石晶體。

        研究熱點

        金剛石激光切片技術,新突破!

        大族半導體成功實現(xiàn)金剛石激光切片技術。

        閱讀正文
        金剛石材料,專為“退燒”而生

        金剛石具有很高的導熱系數(shù),是極具應用潛力的導熱散熱材料。

        閱讀正文
        金剛石的拋光“美學”

        拋光技術是金剛石材料應用的基礎,如何實現(xiàn)高效、低成本且低損傷的拋光,成為關系到金剛石大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應用的關鍵。

        閱讀正文
        金剛石拋光的“煩惱”

        天岳先進申請一項名為“一種金剛石用拋光液及金剛石襯底的拋光方法”,該專利是一種金剛石用拋光液及金剛石襯底的拋光方法,屬于金剛石拋光技術領域。

        閱讀正文
        金剛石襯底拋光難!如何破局?

        應用于半導體領域或是集成電路的金剛石需要具備一定的形狀和面型精度

        閱讀正文
        超低阻歐姆接觸!金剛石半導體器件重大突破!

        哈工大紅外薄膜與晶體團隊創(chuàng)新提出過渡金屬(TMs)金屬化方法,首次在絕緣的氧終端本征金剛石(OTD)表面制備出了有效歐姆接觸。

        閱讀正文
        金剛石微粉強不強,誰說了算?

        金剛石微粉的強度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

        閱讀正文
        大尺寸半導體單晶激光切片設備與技術研究

        大尺寸碳化硅激光切片設備是未來8英寸碳化硅晶錠切片的核心設備。

        閱讀正文
        導熱材料大比拼,為何金剛石后來居上

        在眾多導熱材料中,金剛石作為一種新興的導熱材料,正逐漸嶄露頭角并后來居上。

        閱讀正文

        解決方案

        通用型標準微粉NCD20TF產(chǎn)品特性:采用經(jīng)濟型金剛石單晶,經(jīng)特殊破碎整形分級工藝,形狀為不規(guī)則半塊狀,具有鋒利的邊緣,有很好的鋒利性。經(jīng)成熟篩分工藝分級,嚴格把控產(chǎn)品粒徑分布范圍,粒度集中度高。建議用途:適用于常規(guī)電鍍、樹脂燒結等工藝金剛石工具的制造以及精細研磨拋光用快速自由磨削的研磨膏,研磨液等

        通用型金剛石微粉

        DiamondWireTec公司生產(chǎn)的金剛石線切割機能夠對眾多材料樣品進行很好的分離切割,例如玻璃,陶瓷,塑料,金屬合金等等,然而,金剛石線切割機常見的應用還是切割各種不同的物質(zhì)----我們所謂的雜化材料。在一個切割面上,例如245×245mm的切割面,切割出的空隙只有0.2到0.5mm,這個空隙完

        金剛石線切割機DWS250

        在進行粉體粒度測試之前,您需要對樣品進行適當?shù)奶幚?。首先,將樣品分散在適當?shù)娜軇┗蚪橘|(zhì)中,以確保顆粒均勻分散。然后,使用超聲波或機械攪拌等方法對樣品進行處理,以消除顆粒之間的聚集和團聚現(xiàn)象。確保樣品處理的方法和時間與您的測試要求相匹配。

        金剛石粉末顆粒影像測試儀

        昆山艾科迅機械有限公司座于昆山市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)六時徑路28號,公司專注于真空釬焊產(chǎn)業(yè)鏈設備的生產(chǎn)與銷售及技術轉讓服務,公司擁有面積5000余平方米的專業(yè)化標準作業(yè)車間及辦公場地及500平方米實驗室(可為客戶提供實驗打樣)以及安徽在建廠房(30畝),年生產(chǎn)量1000余臺,擁有一批具有材料、機械、電子、自動

        金剛石真空釬焊爐

        本機專門用于切割各種堅硬材料,如各種晶體、寶石及玻璃、陶瓷等。其主要特點是結構緊湊、功能齊全、加工精度高,達到國際同類產(chǎn)品先進水平。 技術參數(shù):速度范圍:0-600轉/分無級調(diào)速 電源:交流110伏/220伏 進給定位精確度:0.01毫米 角度調(diào)整:旋轉360度 **行程:50毫米(微調(diào)行

        低速金剛石切割機

        砂輪作為磨削加工中的核心工具,其選擇直接影響到加工質(zhì)量、效率以及成本。因此,在選擇砂輪時,需要全面考慮多個因素,包括被加工工件的特點、砂輪磨具的性能以及其他重要因素。本文將詳細闡述這些因素,旨在幫助讀者做出更合理,更精準的砂輪選擇決策。

        碳化硅精磨修整金剛石砂輪

        興鉆源頭廠家支持定制電鍍結合劑金剛石砂輪11A2興鉆源頭廠家支持定制電鍍結合劑金剛石砂輪11A2

        金剛石砂輪

        高純度CVD金剛石規(guī)格分別為7mm*7mm至12mm*12mm,厚度約3-6mm的高純度金剛石單晶毛坯。

        高純度CVD金剛石

        YZ-700DLC類金剛石沉積設備用途:主要用于在硫化鋅、硅、鍺表面鍍類金剛石碳膜(DLC膜)

        YZ-700DLC類金剛石沉積設備

        Sciyea金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米、油性、水性多種不同類型。由優(yōu)質(zhì)的金剛石微粉復合分散劑和分散介質(zhì)組成,配方多樣化,適用不同的研拋過程和工件。產(chǎn)品分散性好、粒度均勻、規(guī)格齊全、質(zhì)量穩(wěn)定,能廣泛用于硬質(zhì)材料的研磨和拋光。基本信息適用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。單晶:具有

        金剛石研磨液

        CVD單晶金剛石具有優(yōu)異的性能:硬度極高、摩擦系數(shù)低、廣泛適用于加工各種有色金屬及其合金、陶瓷、石英、寶石及各類堅硬的石材,在國民經(jīng)濟及國防諸多領域有著巨大應用市場。CVD金剛石耐磨性能好,比硬質(zhì)合金高50~100倍;導熱性能好,熱膨脹系數(shù)小,刀具熱變形小,非常適合精密甚至超精密切削。歐美發(fā)達國家利

        光學級單晶金剛石片

        設備名稱:熱絲CVD金剛石膜沉積設備設備型號:HF1200真空腔室結構:立式前開門結構,后置抽氣系統(tǒng),雙層水冷真空腔室尺寸:Φ1200mmxH1200mm真空系統(tǒng):高真空泵組系統(tǒng)基片臺尺寸:Φ500mm2×600mm2方形基片臺(旋轉、升降可選)襯底溫度:600~1100℃電源:專用熱絲電源2200

        熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF1200

        金剛石MPCVD氫氣發(fā)生器又被稱為半導體專用氫氣發(fā)生器,CVD,MOCVD專用氫氣發(fā)生器,這款設備不僅能夠提供高純度、穩(wěn)定壓力的氫氣,還具有多項結構優(yōu)勢和應用功能,是半導體制造過程中重要的設備。金剛石MPCVD氫氣發(fā)生器通常采用先進技術,如固態(tài)聚合物電解質(zhì)(SPE)技術,以確保產(chǎn)生高純度的氫氣,同時

        金剛石MPCVD氫氣發(fā)生器

        金剛石拋光機TGP-1040/1060/1540series該設備是專門針對金剛石材料開發(fā)的拋光設備,具備單軸多工位,拋光盤具備高轉速、擺動運行等特點,真空吸附&夾具雙重固定金剛石襯底,滿足金剛石材料的高速拋光需求。TGP-1040TGP-1060TGP-1540拋光盤規(guī)格OD400mm拋光

        金剛石拋光機 TGP-1040

        IIa型單晶金剛石在過去幾十年里,單晶金剛石一直對超精加工的發(fā)展至關重要。在某些應用中,純度更高的IIa型金剛石(N<1ppm)比HPHT工藝合成的Ib型金剛石(N>100ppm)更具優(yōu)勢,因為其硬度更高。CVDIIa型單晶金剛石自推出以來,由于面積更大、形狀規(guī)則且性能更一致,在超精加工

        IIa 型單晶金剛石

        工件較大尺寸(寬*高*長)260mm×260mm×250mm切割線直徑φ0.07mm~φ0.42mm(金剛石線)張力0~85N(較小設置單位1N)較大線速度1700m/min較佳1200m/min金剛石線切割進刀速度0.1~1.8mm/min工作臺較大行程500mm工作臺移動速度0.05-150mm

        金剛石線超薄片多線切割機

        常規(guī)產(chǎn)品晶面:{100}尺寸(長寬):1mm×1mm-20mm×20mm厚度:0.2mm-3mm橫向公差:±0.05mm表面粗糙度:普通(Ra≤5nm);精拋(Ra≤1nm)雜質(zhì)濃度:N≤5ppm;B&Si小于SIMS檢測下限XRDFWHM:100arcsec;60arcsec;40arcs

        電子級單晶金剛石襯底

        金剛石熱沉片是繼硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等之后的重要半導體材料之一,可用于重要的半導體器件,在生物檢測和醫(yī)療、平板顯示、環(huán)保工程、功能器件等多個高新技術領域都有巨大的應用潛力。金剛石材料的熱導率和電學特性優(yōu)勢十分顯著,沒有任何明顯短板,其熱導率可達2000W/m.k,是銅、銀的5倍,又是良好的絕緣

        金剛石熱沉片

        針對于金剛石單晶刀的性能特點,以及加工后的品質(zhì)要求,磨澳研發(fā)部門對金剛石晶型和品級進行嚴格篩選把控,改進配方,調(diào)整生產(chǎn)工藝,進行多次磨削實驗,研發(fā)出具有高穩(wěn)定性和保證磨削刃口質(zhì)量的粗磨,半精磨,精磨,超精磨陶瓷結合劑和金屬結合劑金剛石砂輪。專業(yè)解決單晶刀磨削效率高,保持性好,無崩邊,刃磨質(zhì)量穩(wěn)定,保

        單晶金剛石刀具磨削用金剛石砂輪

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