編號：CYYJ043492
篇名：硅凝膠性能對IGBT模塊絕緣可靠性影響研究
作者：肖婉艷 周望君 任亞東
關(guān)鍵詞： 硅凝膠 局部放電量 絕緣可靠性 IGBT模塊
機構(gòu)： 株洲中車時代半導體有限公司
摘要： 本文對兩種硅凝膠的成分結(jié)構(gòu)、熱學性能、物理性能和電學性能進行表征并研究了其高溫老化后的退化情況,將兩種硅凝膠灌封到高壓模塊中進行絕緣性能表征和絕緣退化研究。研究結(jié)果表明,兩種高絕緣強度的硅凝膠粘附性越強、熱穩(wěn)定性越高,其灌封模塊的絕緣可靠性越強。
