編號(hào)：FTJS02769
篇名：石墨與銅真空釬焊接頭的組織與強(qiáng)度
作者：朱艷； 王永東； 趙霞；
關(guān)鍵詞：石墨； 銅； 真空釬焊； 界面結(jié)構(gòu)； 連接強(qiáng)度；
機(jī)構(gòu)： 黑龍江科技學(xué)院材料學(xué)院；
摘要： 采用Ag-Cu-Ti釬料對(duì)石墨與銅進(jìn)行了真空釬焊連接,利用掃描電鏡、X射線衍射和室溫壓剪試驗(yàn)等分析手段對(duì)接頭的微觀組織和室溫抗剪強(qiáng)度進(jìn)行了研究.結(jié)果表明,利用Ag-Cu-Ti釬料可以實(shí)現(xiàn)石墨與銅的連接;接頭的界面結(jié)構(gòu)為石墨/TiC/Ag-Cu共晶組織+銅基固溶體/銅基固溶體/銅;隨著釬焊溫度的提高或保溫時(shí)間的延長(zhǎng),TiC層的厚度逐漸增大,但并不是隨著保溫時(shí)間延長(zhǎng)和釬焊溫度的升高無(wú)限制增厚;在釬焊溫度為870℃,保溫時(shí)間為15 min的真空釬焊條件下,接頭的抗剪強(qiáng)度達(dá)到17 MPa的最大值.剪切性能試驗(yàn)時(shí)斷裂均發(fā)生在石墨母材的近界面處.
