編號：CPJS01252
篇名：鈦銅合金無壓浸滲石墨基復合材料的制備及其組織與性能
作者：張雅��； 張濤；
關(guān)鍵詞：鈦銅合金； 浸滲； 石墨； 復合材料；
機構(gòu)： 北京航空航天大學材料科學與工程學院空天材料與服役教育部重點實驗室；
摘要： 采用無壓浸滲方法成功制備了鈦銅合金浸滲石墨基金屬復合材料。浸滲溫度控制在合金成分的熔點附近(1273~1373K),浸滲時間在5~20s,然后保溫10min以充分浸滲。采用X射線衍射、掃描電鏡和元素能譜分析等手段對該復合材料進行的研究表明,復合材料中由C,TiC,Cu和TiCu組成,浸滲組織呈均勻網(wǎng)狀分布于石墨基體,浸滲相和石墨基體的界面處主要為TiC。對浸滲前后材料的密度、孔隙率和摩擦因數(shù)進行的比較研究表明采用該工藝進行的鈦銅合金浸滲可填充石墨預制體82%的原有孔隙,浸滲效果良好;復合材料中界面處浸滲相顯微硬度達到660(HV),具有較高硬度,使獲得的石墨/合金復合材料摩擦因數(shù)降低1/3,改善了材料的耐磨性。
