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        納米多孔金薄膜顯微結(jié)構(gòu)分析

        編號(hào):NMJS02262

        篇名:納米多孔金薄膜顯微結(jié)構(gòu)分析

        作者:陳靜; 胡文成; 杜凱; 張運(yùn)娟; 張淑洋; 張林;

        關(guān)鍵詞:無氰鍍金; 氧化鋁模板; 化學(xué)鍍; 電鍍; 納米多孔金薄膜;

        機(jī)構(gòu): 中國工程物理研究院激光聚變研究中心; 電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院; 四川大學(xué)原子與分子物理研究所;

        摘要: 采用亞硫酸金鈉為主鹽,在陽極氧化鋁模板上進(jìn)行了化學(xué)鍍和電鍍金實(shí)驗(yàn)研究。通過掃描電子顯微鏡和X射線衍射分析測(cè)試表明:采用以上兩種方法均能制備出納米多孔金薄膜。兩種方法制備的多孔金薄膜微觀結(jié)構(gòu)存在較大的差異;瘜W(xué)鍍制備的多孔金薄膜微觀上是枝晶狀的,電鍍制備的多孔金薄膜微觀上由納米線構(gòu)成。

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