編號：NMJS02000
篇名：Mn-Cu合金成分對去合金化法制備納米多孔銅的影響
作者：尹碩； 譚秀蘭； 李愷； 羅江山； 蔣曉東； 唐永建； 胡文成；
關鍵詞：電弧熔煉； 去合金化； 合金成分； 納米多孔銅； 微觀形貌；
機構(gòu)： 電子科技大學微電子與固體電子學院； 中國工程物理研究院激光聚變研究中心；
摘要： 采用電弧熔煉制備出前驅(qū)體Mn-Cu合金,在稀鹽酸溶液中自由腐蝕去合金化,制備出具有雙連續(xù)結(jié)構(gòu)的納米多孔銅。研究了前驅(qū)體合金的成分對納米多孔銅微觀結(jié)構(gòu)及Mn的選擇性腐蝕程度的影響。結(jié)果表明:前驅(qū)體Mn-Cu合金的Cu原子分數(shù)為43%時,其去合金化受到抑制,存在明顯的未完全去合金化的島狀結(jié)構(gòu);前驅(qū)體Mn-Cu合金的Cu原子分數(shù)為32%～23%時,可完全去合金化,形成平均孔徑尺寸為20～100nm,平均系帶尺寸為30～80 nm,具有雙連續(xù)結(jié)構(gòu)的納米多孔銅;前驅(qū)體Mn-Cu合金的Cu原子分數(shù)低至20%時,去合金化后存在大量裂紋,形成納米顆粒聚集體。納米多孔銅中存在少量的殘余Mn,殘余Mn的原子分數(shù)隨著前驅(qū)體合金Mn原子分數(shù)的增高而降低。實驗表明腐蝕液濃度對納米多孔銅形貌也存在影響。
