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        Cu上石墨烯的化學氣相沉積法生長研究

        編號:FTJS02393

        篇名:Cu上石墨烯的化學氣相沉積法生長研究

        作者:師小萍; 于廣輝; 王斌; 吳淵文;

        關(guān)鍵詞:石墨烯; 化學氣相沉積(CVD); 表面處理; 拉曼;

        機構(gòu): 中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點實驗室;

        摘要: 利用自行搭建的化學氣相沉積(CVD)設備在Cu箔襯底上成功的制備出石墨烯薄膜,并利用光學顯微鏡和拉曼光譜分析等手段對石墨烯薄膜的形貌和結(jié)構(gòu)進行了表征。主要研究了Cu箔的表面處理和沉積過程的氣體流量對石墨烯質(zhì)量的影響,發(fā)現(xiàn)氨水處理Cu箔可以腐蝕Cu箔表面的各種雜質(zhì)提高Cu箔的潔凈度從而提高石墨烯的結(jié)晶質(zhì)量,優(yōu)化CH4和H2的氣體流量可以提高石墨烯的單層性和均勻性。并最終在CH4:H2=200:0 sccm條件下,在氨水處理過的Cu箔上獲得了面積1.5 cm×1.5 cm的均勻的單層石墨烯。 更多還原

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