編號(hào)：FTJS02350
篇名：Mg2Si顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料組織和力學(xué)性能的研究
作者：殷黎麗； 高平； 狄石磊；
關(guān)鍵詞：Mg2Si； 顆粒增強(qiáng)； 鎂基復(fù)合材料； 組織； 力學(xué)性能；
機(jī)構(gòu)： 包頭職業(yè)技術(shù)學(xué)院； 中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)第五二研究所；
摘要： 利用工業(yè)粉塵作為硅源與鎂合金進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),通過(guò)鑄造方法原位制備了Mg2Si顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料,通過(guò)金相分析、XRD分析,研究了復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。結(jié)果表明,鎂合金和硅粉發(fā)生原位反應(yīng)生成了分布均勻粗大樹(shù)枝狀的Mg2Si,經(jīng)過(guò)T6熱處理后,粗大的樹(shù)枝狀Mg2Si轉(zhuǎn)化成細(xì)小的顆粒狀。制備的復(fù)合材料室溫抗拉強(qiáng)度平均為254 MPa,屈服強(qiáng)度約為119 MPa,伸長(zhǎng)率接近4%。 更多還原
