編號：FTJS02194
篇名：片狀鍍銀銅粉/丙烯酸樹脂電磁屏蔽復合涂料的研制
作者：管登高； 孫傳敏； 孫遙； 徐冠立； 林金輝； 陳善華；
關鍵詞：片狀鍍銀銅粉； 丙烯酸樹脂； 電磁屏蔽涂料； 導電性； 屏蔽效能；
機構(gòu)： 成都理工大學材料與化學化工學院； 礦產(chǎn)資源化學四川省高校重點實驗室； 成都理工大學地球科學學院；
摘要： 以鈦酸酯偶聯(lián)劑改性后的片狀鍍銀銅粉為填料,丙烯酸樹脂為黏結(jié)劑,制備了一種高性能電磁波屏蔽復合涂料。討論了片狀銅粉含量對涂層導電性能的影響,測試了涂層的主要物理性能及電磁波屏蔽效能。結(jié)果表明,電磁波屏蔽復合涂料中片狀鍍銀銅粉與丙烯酸樹脂的最佳質(zhì)量比為3:2,此時制備的涂料具有較好的導電性和電磁波屏蔽性能。涂膜厚度為300μm時,涂層的電阻率為0.03Ω·cm,在0.3～1000MHz頻段內(nèi)涂層的屏蔽效能達到70.15～77.46dB。 更多還原
