編號：FTJS01478
篇名：不同晶粒尺寸Cu-Ag合金在Na_2SO_4介質(zhì)中腐蝕電化學(xué)行為研究
作者：梁秋穎; 孫洪津; 孫玥; 曹中秋;
關(guān)鍵詞：液相還原法; 納米晶; Cu-Ag合金; 腐蝕電化學(xué);
機(jī)構(gòu)： 沈陽師范大學(xué)化學(xué)與生命科學(xué)學(xué)院;
摘要： 用液相還原法制備納米粉末并通過真空熱壓制備了納米塊體Cu-Ag合金,并與粉末冶金法制備的常規(guī)尺寸Cu-Ag合金對比研究了它們在中性Na2SO4介質(zhì)中的腐蝕電化學(xué)行為。結(jié)果表明:隨著晶粒尺寸的降低,合金的腐蝕電位負(fù)移,表明腐蝕傾向增大;隨著晶粒尺寸的降低,合金的腐蝕電流密度增加,表明腐蝕速度加快;兩種尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介質(zhì)中均沒有出現(xiàn)鈍化;隨著晶粒尺寸的降低,容抗弧曲率半徑逐漸減小,電荷傳遞電阻逐漸減小,表明腐蝕速度加快;兩種尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介質(zhì)中的交流阻抗譜由單容抗弧組成;在Na2SO4介質(zhì)中,納米尺寸Cu-Ag合金的腐蝕為較均勻的腐蝕,而常規(guī)尺寸Cu-Ag合金的腐蝕為不均勻腐蝕。
