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        激光熔覆Cu-Mn合金電解腐蝕選擇性溶解及納米多孔涂層制備研究

        編號:NMJS00998

        篇名:激光熔覆Cu-Mn合金電解腐蝕選擇性溶解及納米多孔涂層制備研究

        作者:谷雨; 董長勝; 馬明星; 鐘敏霖; 劉文今;

        關(guān)鍵詞:激光熔覆; Cu-Mn合金; 脫合金; 納米多孔;

        機(jī)構(gòu): 清華大學(xué)機(jī)械工程系先進(jìn)成形制造教育部重點(diǎn)實驗室;

        摘要: 采用激光熔覆結(jié)合熔覆層激光快速重熔工藝,在45鋼表面制備了成形良好、稀釋率低的Cu-Mn合金涂層,涂層微觀組織為細(xì)小的樹枝晶,隨著激光重熔速度的提高,二次枝晶間距統(tǒng)計平均值從3.1μm減小為1.6μm.動電位掃描測試表明,對于不同的電解液,Cu-Mn合金表現(xiàn)出選擇性溶解特性.對合金涂層在HCl和KNO_3溶液中進(jìn)行電解腐蝕脫合金后,分別成功制備了納米多孔結(jié)構(gòu)的Cu涂層和Mn涂層.納米多孔Cu孔徑尺寸為30—50 nm,而納米多孔Mn的微觀形貌為類似于絲瓜筋的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),粗糙度系數(shù)高達(dá)900.

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