編號(hào)：NMJS00925
篇名：電沉積納米晶鎳層與基體界面局部電阻點(diǎn)焊熱處理
作者：江山; 潘勇; 王世建; 周益春;
關(guān)鍵詞：界面局部熱處理; 電阻點(diǎn)焊; 納米晶鎳鍍層; 界面擴(kuò)散; 晶粒長大; 織構(gòu);
機(jī)構(gòu)： 河南工業(yè)大學(xué)理學(xué)院; 湘潭大學(xué)材料與光電物理學(xué)院低維材料及其應(yīng)用技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
摘要： 一些特殊的工件在加工過程中,鍍層易起皮、脫落,鍍層與基體間有一過渡層可避免這一點(diǎn),這通常可通過局部熱處理加以解決;而傳統(tǒng)的擴(kuò)散退火熱處理中,熱量是從材料外部向其內(nèi)部傳遞,整個(gè)材料都被加熱,要實(shí)現(xiàn)鍍層與基體的界面擴(kuò)散,就會(huì)不可避免地造成納米晶鍍層的晶粒長大;而且如果只需對(duì)材料的某個(gè)局部加熱,其效率顯然較低。為此,對(duì)電沉積納米晶鎳鍍層與低碳鋼基體進(jìn)行電阻點(diǎn)焊試驗(yàn),考察了利用電流作用下界面接觸電阻產(chǎn)生熱量來實(shí)現(xiàn)鍍層與基體界面原子擴(kuò)散的可行性以及對(duì)鍍層微觀結(jié)構(gòu)的影響。用X射線衍射(XRD)表征了點(diǎn)焊前后納米晶鎳鍍層微觀結(jié)構(gòu)的變化;利用背散射電子像(BSE)觀察界面的結(jié)構(gòu)變化;用掃描電子顯微鏡(SEM)附帶的能量色散譜(EDS)探測了界面上的原子擴(kuò)散。結(jié)果表明:點(diǎn)焊前后納米晶鎳鍍層的平均晶粒尺寸和織構(gòu)基本保持不變;鍍層和基體界面上發(fā)生了明顯的原子互擴(kuò)散,形成了擴(kuò)散過渡層。該方法既可以促使鍍層與基體界面發(fā)生原子擴(kuò)散,又能保證納米晶鎳鍍層晶粒不長大,為納米晶體鍍層材料的界面局部熱處理提供了一種新的途徑。
