編號(hào)：NMJS00881
篇名：納米銀/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料制備和性能表征
作者：夏艷平; 陶宇; 梁平輝; 吳海平; 陶國(guó)良;
關(guān)鍵詞：納米銀; 復(fù)合材料; 熱導(dǎo)率; 剪切強(qiáng)度;
機(jī)構(gòu)： 常州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院; 常熟佳發(fā)化學(xué)有限責(zé)任公司;
摘要： 以乙二醇作為還原劑,采用微波法制備長(zhǎng)徑比不一的銀納米材料。采用SEM和XRD對(duì)不同長(zhǎng)徑比的納米銀進(jìn)行了表征。以不同長(zhǎng)徑比的納米銀作為導(dǎo)熱填料成功的制備了導(dǎo)熱性能優(yōu)異的環(huán)氧復(fù)合材料。環(huán)氧復(fù)合材料的熱性能和力學(xué)性能測(cè)試表明:當(dāng)長(zhǎng)徑比為33的銀納米線在較低的填充量具有較高的熱導(dǎo)率,比填充納米方塊的環(huán)氧復(fù)合材料高約9倍(熱導(dǎo)率為16.63 W·m-1.K-1)。填充銀納米線的環(huán)氧復(fù)合材料的抗剪切強(qiáng)度(以鋁為基板的抗剪切強(qiáng)度為18.7 MPa)相比于填充相同體積分?jǐn)?shù)的銀納米方塊和銀納米棒的環(huán)氧復(fù)合材料均有不同程度的提高。
