編號：NMJS00849
篇名：熱處理對PMMA@PCM納米膠囊相變特性的影響及機(jī)理
作者：吳曉琳; 孫蓉; 朱朋莉; 杜如虛;
關(guān)鍵詞：納米膠囊; 相變材料; 界面聚合; 相變特性;
機(jī)構(gòu)： 中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院; 中國科學(xué)院研究生院; 香港中文大學(xué);
摘要： 采用界面聚合法制備了以石蠟為芯材、聚甲基丙烯酸甲酯為殼層的納米膠囊相變材料。膠囊的直徑為100~400nm,相變焓可達(dá)29J/g,封裝比率約為35%。采用差示熱掃描量熱儀(DSC)對PMMA@PCM經(jīng)40℃、60℃及100℃熱處理后相變特性的變化進(jìn)行了探討。結(jié)果顯示,隨著熱處理時(shí)間的延長,相變溫度均有所升高。凝固溫度的升高是由于膠囊表面形成了一定量的相變晶種,而熔化溫度的升高則是由于納米膠囊體積的增加而引起的熱傳導(dǎo)率降低。這一研究結(jié)果將有助于分析納米膠囊相變過程的微結(jié)構(gòu)變化理論。
