編號：FTJS106971
篇名：金剛石/銅復合材料的制備方法及應(yīng)用現(xiàn)狀
作者：陳衛(wèi) 桑建權(quán) 羅欽文 顏明熙 唐明華
關(guān)鍵詞： 金剛石/銅復合材料 制備方法 應(yīng)用現(xiàn)狀
機構(gòu)： 湖南工學院材料科學與工程學院
摘要： 隨著高新電子科技的不斷發(fā)展,電子器件芯片功率不斷增長,對散熱材料性能的要求也不斷提高。金剛石/銅復合材料作為優(yōu)異的散熱材料之一,具有密度低、熱導率高及熱膨脹系數(shù)可調(diào)等優(yōu)點,有望解決未來高熱流密度電子器件的封裝和散熱難題。然而金剛石與銅的界面潤濕性差,導致金剛石/銅復合材料的實際熱導率遠低于理論值,因此解決復合材料界面問題是制備高導熱性能的關(guān)鍵所在。目前除了基體合金化與金剛石表面金屬化等方法在復合材料界面引入改性元素來改善其潤濕性外,采用先進的制備技術(shù)同樣很關(guān)鍵,這將決定著復合材料能否獲得高導熱性能與穩(wěn)定界面結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。為了制備出更高導熱性能的金剛石/銅復合材料,綜述了近年來金剛石/銅復合材料的制備方法及應(yīng)用現(xiàn)狀,主要針對粉末冶金法、放電等離子燒結(jié)法、高溫高壓法、冷噴涂法、熔滲法、熱鍛造法、電沉積法等方法的制備原理、工藝流程及優(yōu)缺點進行了簡要概述,并對單粒徑金剛石/銅復合材料不同制備方法工藝、性能、成本及使用頻率進行了總結(jié)與詳細分析。
