編號：FTJS106909
篇名：釉涂層技術(shù)對氧化鋯表面特性及粘接強(qiáng)度的影響
作者：徐小敏 黃擎 劉瑜
關(guān)鍵詞： 氧化鋯 粘接強(qiáng)度 釉涂層 樹脂水門汀 蝕刻 表面特性
機(jī)構(gòu)： 安徽省合肥市第二人民醫(yī)院/安徽醫(yī)科大學(xué)附屬合肥醫(yī)院口腔科
摘要： 目的探討釉涂層技術(shù)對氧化鋯陶瓷表面特性及粘接強(qiáng)度的影響。方法制作100塊完全燒結(jié)的氧化鋯試件,隨機(jī)分成5組,每組20塊。采用5種方式對各組試件氧化鋯表面進(jìn)行處理,A組為空白對照,B組為氧化鋁噴砂,C組為涂釉+1次氫氟酸(HF)蝕刻,D組為涂釉+1次HF蝕刻+硅烷偶聯(lián)劑,E組為涂釉+2次HF蝕刻+硅烷偶聯(lián)劑。比較各組氧化鋯試件表面微觀形貌、化學(xué)元素成分、粗糙度及氧化鋯與樹脂粘接劑之間的粘接強(qiáng)度。結(jié)果氧化鋯試件表面粗糙度從高至低依次為C組[(0.68±0.05)μm]、D組[(0.57±0.06)μm]、E組[(0.48±0.04)μm]、B組[(0.14±0.04)μm]、A組[(0.06±0.01)μm],各組間兩兩比較,差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05)。掃描電子顯微鏡觀察結(jié)果顯示,A組氧化鋯試件表面可見交錯縱橫的橫線,B組氧化鋯試件表面形成不規(guī)則的凹坑,C組、D組、E組氧化鋯試件表面出現(xiàn)均勻分布的凹坑,且D組、E組凹坑相較于C組更為密集、細(xì)小。氧化鋯試件表面化學(xué)元素成分能譜分析結(jié)果顯示,A組僅含鋯和氧元素,B組含有鋯、氧和鋁元素,C組、D組、E組均含有鋯、氧和硅元素。氧化鋯試件剪切粘接強(qiáng)度從高至低依次為E組[(12.71±0.81)MPa]、D組[(10.82±0.75)MPa]、C組[(7.06±0.54)MPa]、B組[(4.98±0.49)MPa]、A組[(3.13±0.47)MPa],各組間兩兩比較,差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05)。結(jié)論釉涂層技術(shù)提高了氧化鋯表面的粗糙度及其粘接強(qiáng)度,適度延長HF酸蝕時間可進(jìn)一步提升氧化鋯表面粘接強(qiáng)度,但酸蝕時間不宜過長,且需注意釉涂層厚度的控制。
