編號：FTJS01186
篇名：鉬與石墨擴散焊接的界面反應(yīng)分析
作者：溫亞輝; 陳文革; 丁秉鈞;
關(guān)鍵詞：鉬; 石墨; 中間層合金; 界面反應(yīng);
機構(gòu)： 西安理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院; 西安交通大學(xué)理學(xué)院;
摘要： 以厚度≤1 mm的Cr,Ni混合粉做中間層,在焊接溫度為1650℃,真空度(3.0～4.0)×10-2 Pa,保溫時間1～2 h,加壓0.1 MPa條件下對鉬和石墨進行擴散焊接。通過掃描電子顯微鏡觀察焊接試樣接口組織形貌,用其附帶的能譜儀進行化學(xué)成分分析,用X射線衍射儀進行物相分析。并分析焊接過程中的界面反應(yīng),認為實驗條件下的焊接過程與瞬間液相擴散焊(TLP)焊接機制相一致,包括中間層的熔化(或溶解)、母材溶解和遷移、等溫凝固、固相成分均勻化4種相變過程,靠近母材部分界面反應(yīng)遵循快速通道擴散機制,整個焊接層組元濃度梯度與薄膜源擴散模型相一致。中間層與母材元素反應(yīng)形成的最終產(chǎn)物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2C等Ni以單質(zhì)形式彌散其中,最終形成不同成分粒狀組織,一定程度上阻止了脆性相中的裂紋擴展。石墨基體中也明顯有含合金元素的新相生成,有利于實現(xiàn)基體與中間層的連接。
