編號：CPJS00756
篇名：粒度組成對高體積分數(shù)SiC_p/Al復(fù)合材料性能的影響
作者：劉君武; 李青鑫; 吳金方; 丁鋒; 鄭治祥;
關(guān)鍵詞：SiCp/Al; 凝膠注模; 粒度級配; 熱導(dǎo)率; 熱膨脹系數(shù);
機構(gòu)： 合肥工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
摘要： 采用凝膠注模法制備SiC預(yù)制件用于無壓熔滲液態(tài)鋁合金實現(xiàn)60～67 vol%SiCp/Al復(fù)合材料的近凈成形制備,研究了碳化硅顆粒級配及熱處理對復(fù)合材料力學(xué)和熱學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:不同粒度的SiC粉體在鋁基體中分布均勻,無明顯偏聚現(xiàn)象;采用較細的SiC顆粒級配和退火處理都能有效提高復(fù)合材料強度;粗顆粒級配能增大SiC在復(fù)合材料中的體積分數(shù),有利于導(dǎo)熱性能的提高和熱膨脹系數(shù)的降低;SiCp/Al復(fù)合材料抗彎強度介于240～365 MPa,室溫時熱導(dǎo)率介于122～175 W.m-1.℃-1之間,室溫至250℃的平均線熱膨脹系數(shù)小于7.5×10-6℃-1,滿足電子封裝的性能要求。
