編號(hào)：FTJS106579
篇名：氮化硼功能化改性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及性能研究進(jìn)展
作者：柯雪 董姍 劉嬋玉 李夢(mèng)莎 游峰 江兵兵 江學(xué)良 姚楚
關(guān)鍵詞： 氮化硼 導(dǎo)熱性能 填料雜化 復(fù)合材料 功能化改性
機(jī)構(gòu)： 武漢工程大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 湖北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 高導(dǎo)熱絕緣材料在應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的電子元器件領(lǐng)域的熱管理問(wèn)題中的應(yīng)用廣泛,以氮化硼改性高分子基導(dǎo)熱復(fù)合材料已成為其中的研究熱點(diǎn)之一。引入具有高導(dǎo)熱系數(shù)的氮化硼納米材料,不僅可以解決高分子材料熱導(dǎo)率低的問(wèn)題,還能使得所制氮化硼改性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的力學(xué)性能、電絕緣性能和熱穩(wěn)定性能得到提升。文中簡(jiǎn)要介紹了氮化硼的結(jié)構(gòu)特性及各種制備方法,結(jié)合課題組的研究工作綜述了六方氮化硼從功能化、取向分散、三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建3個(gè)方面對(duì)高分子材料的改性,以及六方氮化硼和零維、一維、多元導(dǎo)熱填料協(xié)同雜化高分子材料。最終,提出現(xiàn)階段六方氮化硼改性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料存在的主要問(wèn)題,并對(duì)未來(lái)的研究方向進(jìn)行了分析與展望。
