編號：NMJS09149
篇名：非共價改性石墨烯的制備及環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能
作者：董育民 姜昀良 熊勇 周建萍 胡智為 梁紅波
關(guān)鍵詞： 石墨烯 環(huán)氧樹脂 聚乙烯吡咯烷酮 復(fù)合材料 導(dǎo)熱
機(jī)構(gòu)： 南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 采用非共價鍵表面修飾制備了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)改性的石墨烯(GR@PVP),通過共混方式將其作為填料與環(huán)氧樹脂(EP)復(fù)合得到了不同填充量的EP/GR復(fù)合材料。紅外光譜和熱重分析結(jié)果表明,聚乙烯吡咯烷酮成功接枝到石墨烯表面。動態(tài)力學(xué)熱分析和熱性能測試結(jié)果表明,EP/GR@PVP復(fù)合材料的儲能模量、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和損耗因子峰高度均比EP/GR復(fù)合材料有所降低,表明聚乙烯吡咯烷酮增強(qiáng)了環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的柔韌性。采用掃描電子顯微鏡觀察復(fù)合材料斷面形貌,GR@PVP在環(huán)氧樹脂中分散均勻,且與基體相容性好。當(dāng)填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.0%時,EP/GR@PVP復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純EP和EP/GR復(fù)合材料分別提高了205.3%和52.6%,25℃EP復(fù)合材料的表觀黏度為13.29 Pa·s,符合電子封裝材料對復(fù)合材料加工黏度的需求(<20 Pa·s)。其研究為進(jìn)一步制備高導(dǎo)熱、低黏度的電子封裝材料提供了一種簡便的方法。
