編號：CYYJ04180
篇名：基于CFD-DEM耦合模擬的CJ15濕法研磨介質(zhì)碰撞能量分析
作者：吳波 何康 李小標 蔡斌 西成才
關鍵詞： 碰撞能量 CFD-DEM耦合模擬 濕法研磨
機構： 宿州學院高端微納研磨裝備校企協(xié)同創(chuàng)新工程中心 安徽儒特實業(yè)有限公司
摘要： 采用CFD-DEM耦合模擬的方法,以CJ15濕法研磨轉子為研究對象,深入分析了在不同轉子轉速、研磨介質(zhì)填充率、研磨介質(zhì)直徑三種影響因素對于研磨介質(zhì)碰撞能量的影響,得出提高研磨介質(zhì)的切向能量能夠有效提高研磨效率、轉子轉速和填充率對研磨效率影響并不是一直保持線性關系的、得出轉速1200r/min,填充率90%,研磨介質(zhì)直徑0.8mm是較優(yōu)工藝參數(shù),為實際工業(yè)生產(chǎn)提供了一定的理論指導。
