編號：CYYJ04132
篇名：BN/Cu復合材料摩擦磨損性能與磨損機制研究
作者：龍希希 鄒軍濤 薛航宇 石林 孫利星 王家繼
關鍵詞： 氮化硼顆粒 BN/Cu復合材料 摩擦磨損性能 粉末燒結
機構： 西安理工大學材料科學與工程學院 西安智通自動化技術開發(fā)公司
摘要： 通過直流輔助熱壓燒結制備了氮化硼(BN)顆粒添加量為0.4%~1.2%(質量分數(shù))的BN/Cu復合材料,采用立式銷盤摩擦磨損試驗機對其進行耐磨性檢測,使用掃描電子顯微鏡(SEM)表征材料磨損前后的表面形貌,同時分析了BN顆粒添加量對復合材料物理性能和摩擦磨損性能的影響。研究結果表明:直流輔助熱壓燒結制備的復合材料致密度均可達到96%以上,導電率可達80%IACS以上。添加適量的BN顆粒,可以極大提升復合材料的摩擦磨損性能。當BN顆粒的添加量為0.8%時,由于摩擦過程中有潤滑膜產生,復合材料的摩擦系數(shù)最為穩(wěn)定,且摩擦磨損性能較為優(yōu)異,主要由磨粒磨損和輕微的黏著磨損共同作用。
