編號：CYYJ04045
篇名：基于四核銅簇單元構(gòu)筑的配位聚合物及光催化降解性能
作者：潘會賓 吳婷婷 葛婧 黃沛沛 拓夢琪 盧久富
關(guān)鍵詞： Cu(Ⅱ)配位聚合物 晶體結(jié)構(gòu) 熱重分析 光催化降解
機構(gòu)： 商洛職業(yè)技術(shù)學院公共課教學部 陜西理工大學化學與環(huán)境科學學院 西安匯創(chuàng)貴金屬新材料研究院有限公司
摘要： 以1,3-雙咪唑基丙烷(1,3-BIP)、1,3,5-苯三甲酸(H3BTC)和Cu(NO3)2·3H2O為原料,在溶劑熱條件下合成了Cu(II)配位聚合物[Cu2(μ3-OH)(1,3-BIP)(BTC)]n(SNUT-20),并用元素分析、熱重分析、紅外光譜、單晶X射線衍射等表征手段對配位聚合物進行了表征。單晶X射線衍射解析結(jié)果表明,配位聚合物SNUT-20是一個以四核銅簇作為次級結(jié)構(gòu)單元,通過混合配體的進一步連接,形成一個3,8雙節(jié)點的拓撲結(jié)構(gòu)。此外,配位聚合物SNUT-20對羅丹明B(RhB)、亞甲基藍(MB)和甲基橙(MO)表現(xiàn)出良好的光催化降解性能,對RhB、MB、MO的降解率分別達到了81.5%、89.4%和48.3%。
