編號(hào)：CYYJ04031
篇名：Ti基鑲嵌金剛石顆粒摻硼金剛石電極及其性能
作者：竇金杰 劉典宏 蔣鸞 李靜 馬莉 魏秋平
關(guān)鍵詞： BDD電極 Ti基體 金剛石顆粒 電化學(xué)性能 廢水降解
機(jī)構(gòu)： 中南大學(xué)粉末冶金國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
摘要： 利用粉末壓片機(jī)在Ti片表面鑲嵌金剛石顆粒,以此為襯底,通過(guò)熱絲化學(xué)氣相沉積技術(shù)沉積摻硼金剛石(boron-doped diamond, BDD)薄膜,制備新型Ti基鑲嵌金剛石顆粒BDD (Ti/D/BDD)電極,并制備Ti基BDD (Ti/BDD)電極作為對(duì)比。采用掃描電子顯微鏡、拉曼光譜儀和電化學(xué)工作站表征電極的形貌、B摻雜水平和電化學(xué)性能,利用紫外可見分光光度計(jì)測(cè)試電極模擬廢水降解的效果。結(jié)果表明:沉積時(shí)間相同時(shí),Ti/D/BDD電極比Ti/BDD電極具有更大的電化學(xué)活性面積,更低的薄膜阻抗,使得電極對(duì)酸性橙G表現(xiàn)出更高的降解速率,更低的降解能耗。沉積10 h時(shí),Ti/D/BDD電極具有最高的雙電層電容(1.87 mF),最低的薄膜電阻(0.4?);降解120 min后,Ti/D/BDD電極的色度移除率比Ti/BDD電極最高可提升53.1%,同時(shí)能耗降低14.2%。
