編號：FTJS10402
篇名：銅納米顆粒修飾多孔氮化硼高效還原對硝基苯酚的研究
作者：張玉梅 高通 王岳 劉新浩 段彥棟
關鍵詞： 聚合物基復合材料 Cu/h-BN復合材料 多孔氮化硼 納米銅 催化還原 對硝基苯酚
機構(gòu)： 河北科技大學理學院
摘要： 為了尋找高催化活性、環(huán)境友好、價格低廉、穩(wěn)定性好的催化劑,研究金屬與載體之間的協(xié)同催化效應,采用煅燒前驅(qū)體法制備了表面富含羥基和氨基的高比表面積多孔h-BN載體,通過簡單的液相還原法成功地制備出粒徑分布均勻的Cu/h-BN納米復合材料,并對復合材料的組成、微觀結(jié)構(gòu)和性能進行表征。結(jié)果顯示,銅納米粒子的引入并未破壞多孔h-BN的二維片狀結(jié)構(gòu),但比表面積及孔徑均有不同程度的下降。以對硝基苯酚(4-NP)還原為對氨基苯酚(4-AP)為模型反應,考察Cu/h-BN復合材料的催化性能,當Cu含量為6%(質(zhì)量分數(shù))時,復合納米材料具有最高的催化性能(表觀反應速率常數(shù)k=4.62×10-2 s-1)和穩(wěn)定性,催化活性在5個循環(huán)內(nèi)基本保持不變。因此,具有高比表面積的h-BN載體負載可穩(wěn)定Cu納米顆粒,它們之間的協(xié)同催化作用使Cu/h-BN具有優(yōu)異的催化活性和穩(wěn)定性。此研究為今后進一步研究金屬與h-BN協(xié)同催化提供了理論基礎。
