編號：FTJS10065
篇名：超支化聚合物修飾氮化硼微球/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及性能
作者：張藝子涵 安美霖 甘劍羽 卓建凡 柳佳樂 張喜玉 梁雪 魏瑋 李小杰
關(guān)鍵詞： 超支化聚合物 氮化硼微球 環(huán)氧復(fù)合材料 導(dǎo)熱
機(jī)構(gòu)： 江南大學(xué)化學(xué)與材料工程學(xué)院
摘要： 選擇粒徑30μm和120μm的氮化硼微球(GBN)作為導(dǎo)熱填料,通過超支化環(huán)氧樹脂(HPEP)與GBN之間的π-π相互作用得到了超支化聚合物修飾的氮化硼微球(HPEP-GBN),通過共混制備了具有不同復(fù)配比例的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料(HPEP-GBN/EP)。調(diào)整小粒徑填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)(Xs)研究了不同氮化硼微球的復(fù)配比例對復(fù)合材料流變行為和導(dǎo)熱性能的影響,進(jìn)一步分析了填料的形狀和超支化聚合物的表面修飾對復(fù)合材料性能的影響。結(jié)果表明,當(dāng)Xs=0.4時,HPEP-GBN/EP復(fù)合材料的黏度最低,具有比GBN/EP復(fù)合材料更優(yōu)異的加工性能和導(dǎo)熱性能。體系的填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)可以達(dá)到80%,此時導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了5.28W/(m·K),是純環(huán)氧樹脂的31.06倍。此外,HPEP-GBN/EP復(fù)合材料還具有比GBN/EP更優(yōu)異的力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性、更低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)。
