編號：CPJS00710
篇名：脈沖電化學(xué)沉積法制備鈦基HA/Ag復(fù)合涂層
作者：張柏林; 王英波; 魯雄; 周先禮; 屈樹新; 馮波; 翁杰;
關(guān)鍵詞：脈沖電沉積; HA/Ag復(fù)合涂層; 抗菌性; 細(xì)胞相容性;
機(jī)構(gòu)： 西南交通大學(xué);
摘要： 采用脈沖電化學(xué)法在生物醫(yī)用鈦表面制備出納米HA/Ag復(fù)合涂層。借助SEM、XRD等對復(fù)合涂層的形貌、成分進(jìn)行表征。利用大腸桿菌和白色葡萄球菌兩個菌種對該涂層抗菌性能進(jìn)行分析研究。最后利用MC3T3-E1成骨細(xì)胞檢測復(fù)合涂層的細(xì)胞相容性。結(jié)果表明:HA/Ag復(fù)合涂層呈納米球狀,由HA和Ag兩相組成。Ag在HA涂層中分布均勻。復(fù)合涂層對兩種細(xì)菌均有較好的抗菌效果,對大腸桿菌抗菌率達(dá)100%,對白色葡萄球菌的抗菌率接近100%,對大腸桿菌的抗菌能力高于白色葡萄球菌。細(xì)胞培養(yǎng)實驗表明MC3T3-E1成骨細(xì)胞在HA/Ag復(fù)合涂層表面的黏附、鋪展較好。綜合可知,脈沖電化學(xué)沉積法制備的納米HA/Ag復(fù)合涂層具有較好的抗菌性和細(xì)胞相容性。
