編號：CYYJ03416
篇名：硅基鉭酸鋰壓電單晶復合薄膜材料及應用
作者：丁雨憧 何杰 陳哲明 龍勇 毛世平 馬晉毅
關鍵詞： 絕緣體上單晶鉭酸鋰薄膜(LTOI) POI基板 聲表面波 智能剝離技術 晶體離子注入剝離(CIS) 晶圓鍵合
機構： 中國電子科技集團公司第二十六研究所
摘要： 絕緣體上壓電基板(POI)是一種新興的壓電單晶復合薄膜結構材料。POI基板由壓電單晶材料薄層(單晶鉭酸鋰/鈮酸鋰)、二氧化硅層及高阻硅襯底構成,采用Smart-Cut工藝制備,可保證板層高均勻度及高質量的批量生產。通過這種基板可設計滿足5G通信要求的高性能集成聲表面波(SAW)諧振器和濾波器�；赑OI材料制備的SAW器件具有高頻、高品質因數(Q)值、低溫度敏感性及較大帶寬等優(yōu)良特性,同時還能在同一芯片上集成多個SAW濾波器,具有廣闊的市場應用前景。該文介紹了POI基板的制備、國內外的研究現(xiàn)狀及POI基板在高性能SAW濾波器中的應用,綜述了制備POI基板的關鍵技術并展望了未來的發(fā)展趨勢。
