編號：NMJS08346
篇名：絲網印刷和燒結工藝對陶瓷基復合材料微帶天線膜層結構與性能的影響
作者：崔鳳單 慈吉良 吳春博 楊靜 高文博 張劍 呂毅 張昊
關鍵詞： 微帶貼片天線 陶瓷基復合材料 絲網印刷 燒結制度 駐波性能
機構： 航天特種材料及工藝技術研究所 北京機電工程研究所
摘要： 目的 研究絲網印刷工藝參數(shù)(印刷壓力、離網間距和印刷速度)和燒結制度(燒結溫度和保溫時間)對陶瓷基復合材料微帶天線基板表面絲網印刷銀膜層結構與性能的影響。方法 在石英纖維增強二氧化硅基復合材料表面,通過絲網印刷工藝,在指定溫度下燒結制備銀膜層。采用金相顯微鏡、掃描電鏡、四探針測試儀和焊接法等測試手段,研究銀膜層的微觀形貌、方阻與附著力。采用矢量網絡分析儀表征微帶貼片天線的駐波性能。結果 當印刷壓力為90N、離網間距為2.5mm、印刷速度為90mm/s時,銀膜層的方阻最低,附著力最大。當燒結溫度為850℃、保溫時間為15 min時,銀膜可以獲得最好的致密結構和導電性,此時方阻為5.4 mΩ/□,附著力為2.25 N/mm2。在上述印刷和燒結工藝條件下制作的天線板,其常溫中心頻點為1.869GHz,與設計中心頻點(1.86GHz)的吻合度較好。結論 絲網印刷工藝參數(shù)通過影響印刷過程中銀漿的轉移率影響膜層的導電性和附著力,燒結制度顯著影響銀膜結構的致密性,進而影響銀膜的導電性和附著力。在印刷壓力為90 N、離網間距為2.5 mm、印刷速度為90 mm/s的印刷工藝條件和850℃保溫15 min的燒結條件下,制備的陶瓷基微帶貼片天線具有較好的駐波性能。
