編號(hào)：NMJS00559
篇名：超聲波對(duì)硅樹(shù)脂/蒙脫土納米復(fù)合材料熱性能的影響
作者：袁新華; 江笑; 李小輝; 許君尉; 宋浩杰; 劉政;
關(guān)鍵詞： 蒙脫土; 超聲波; 剝離型; 插層型; 納米復(fù)合材料;
機(jī)構(gòu)： 江蘇大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 采用超聲波技術(shù),原位插層聚合法制備了甲基苯基硅樹(shù)脂/有機(jī)蒙脫土(OMMT)納米復(fù)合材料。X射線衍射(XRD),透射電鏡(TEM)研究了復(fù)合材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及超聲波時(shí)間對(duì)蒙脫土分散性和復(fù)合材料熱性能的影響。簡(jiǎn)單控制超聲波時(shí)間15和30min,分別制備了不同OMMT質(zhì)量分?jǐn)?shù)的插層型和剝離型聚合物/蒙脫土納米復(fù)合材料。加入OMMT,無(wú)論是插層型還是剝離型,復(fù)合材料的起始分解溫度都有所下降,但熱失重速率較平緩。插層型納米復(fù)合材料耐熱性能明顯優(yōu)于剝離型,溫度>500℃時(shí),插層型熱失重均小于純硅樹(shù)脂。當(dāng)OMMT含量<8%時(shí),插層型PLS復(fù)合材料500℃的熱失重均<10%;而剝離型PLS復(fù)合材料500℃的熱失重較大,超過(guò)15%。
