編號：FTJS09041
篇名：退火溫度對分級結(jié)構(gòu)In2O3微球氣敏性能的影響
作者：董宏坤 李汪龍 付秋明
關(guān)鍵詞： 分級微球 In2O3 退火溫度 氣敏性能
機構(gòu)： 武漢工程大學湖北省等離子體化學與新材料重點實驗室材料科學與工程學院
摘要： 采用水熱法制備了由納米片組裝而成的分級結(jié)構(gòu)In2O3微球,在350~450℃下對其進行了退火處理,并制備了相應的氣敏傳感元件,研究了退火溫度對In2O3微球結(jié)構(gòu)和氣敏性能的影響。結(jié)果表明,隨著退火溫度的增加,In2O3的晶粒尺寸隨之增大,而其比表面積隨之減小。在140℃的最佳工作溫度下,350℃退火處理制備的氣敏元件對0.01%質(zhì)量分數(shù)正丁醇氣體的靈敏度高達82.3,且具有良好的氣體選擇性和較快的響應速度,進一步討論了退火溫度對分級結(jié)構(gòu)In2O3微球氣敏性能的影響機制。
