編號：NMJS08177
篇名：氣溶膠輔助自組裝制備中空球形二氧化硅材料的機理及應用
作者：付欣 張玉蒼 李瑞松 劉群 郭佳益
關鍵詞： 中空介孔二氧化硅 水解-縮合 氣溶膠 自組裝 載體
機構： 海南大學化學工程與技術學院 集美大學食品與生物工程學院
摘要： 以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)為混合硅源,不同配比條件下采用氣溶膠輔助自組裝技術制備高比表面積的中空介孔二氧化硅納米顆粒(HMSNs),并應用于原花青素(PC)的負載,以期提高其生物利用度。利用掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、X射線衍射(XRD)、紅外圖譜(FTIR)和粒徑分析(DLS)等對載體顆粒的形成過程、結構特性以及負載性能進行探究,基于BET分析方法計算HMSNs的比表面積,并對孔徑分布進行分析。結果表明,前體溶液水解的活性中間體縮合形成二氧化硅網絡結構,同時霧化后的氣溶膠液滴在徑向濃度梯度自組裝成球形結構,水解-縮合與自組裝過程協(xié)同作用促進了分散性良好的介孔二氧化硅(MSNs)的形成。經退火處理、純化操作去除模板劑NaCl和表面活性劑十六烷基三甲基溴化銨(CTAB),最終獲得具有中空結構的HMSNs。當TEOS/MTES的摩爾比為60/40時,HMSNs具有極大的比表面積(1083m2/g)和較大的孔容積(0.37cm3/g),其孔徑主要分布在2~4nm之間,PC在HMSNs上的負載量可達30.7mg/g。
