編號：CYYJ01795
篇名：柔性電子多尺度納米銀顆粒薄膜力學性能仿真
作者：李超 秦宗慧 孫權(quán) 陳建鈞 鹿業(yè)波 湯成莉
關(guān)鍵詞： 納米銀顆粒 多尺度 混合比 裂紋 孔隙
機構(gòu)： 華東理工大學機械與動力工程學院 嘉興學院機電工程學院
摘要： 納米銀顆粒由于其優(yōu)越的物理化學性能被廣泛應(yīng)用于柔性電子產(chǎn)品中,單一的納米銀顆粒燒結(jié)形成的薄膜因缺陷較多而面臨諸多挑戰(zhàn)。采用有限元對50 nm和10 nm兩種大、小不同的銀混合顆粒薄膜的力學性能進行了研究。模擬過程中將大顆粒之間的填充間距作為參數(shù)來表征大、小顆粒的混合質(zhì)量比。仿真結(jié)果表明,當填充間距較小時,小顆粒作為填充區(qū)域受到的應(yīng)力不均勻,容易發(fā)生裂紋;當填充間距過大時,填充區(qū)域孔隙的增加導致薄膜強度降低;混合模式下填充間距為50 nm時納米銀顆粒薄膜的力學性能更優(yōu)越。
