編號：FTJS08848
篇名：濕法球磨工藝對CeO2粒度分布及拋光性能的影響
作者：張笑寒 陳向輝 楊軍 趙東 裴文利 徐民
關(guān)鍵詞： CeO2 拋光 球磨 粒度分布
機構(gòu)： 東北大學材料科學與工程學院 德米特（蘇州）電子環(huán)保材料有限公司
摘要： 拋光粉粒度與其拋光性能有密切關(guān)系,然而粒度相同的拋光粉,粒度分布的不同對其拋光性能也具有重要影響。為了探究粒度分布對拋光性能的影響,以粒徑較大的CeO2粉為原料,使用不同球磨設備對CeO2粉進行細化,設置不同的球磨工藝參數(shù)并添加不同的助劑,獲得中位粒徑D50=1μm,具有不同粒度分布的CeO2料液,添加一定量分散劑調(diào)配成固含量10%(質(zhì)量分數(shù))的拋光液。用9B雙面拋光機對K9玻璃進行拋光,記錄玻璃單位時間質(zhì)量減少量,并利用原子力顯微鏡測量拋光表面粗糙度。結(jié)果表明,設置不同的球磨工藝可以對CeO2粒徑分布進行調(diào)控,CeO2粒度分布較窄時,具有較高的拋光去除率MRR,粒度分布適中時,兼具拋光效率與表面質(zhì)量。使用行星式攪拌球磨機,選用直徑為3mm的磨珠、球料比為5∶1,拋光機轉(zhuǎn)速為30rpm,漿液流速為30rpm、并在球磨介質(zhì)中添加質(zhì)量比為0.1%的聚丙烯酸鈉作為助劑時,可獲得最低的表面粗糙度Ra=0.849nm。
