編號：FTJS08738
篇名：廢棄電路板非金屬粉制備水泥基多孔材料的研究
作者：徐風(fēng)廣 陳浩 陳小衛(wèi) 楊鳳玲
關(guān)鍵詞： 廢棄電路板非金屬粉 高鋁水泥 水泥基多孔材料
機(jī)構(gòu)： 鹽城工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 利用高鋁水泥和廢棄電路板非金屬粉中玻璃纖維為骨料和粘結(jié)劑,廢棄電路板非金屬粉中樹脂等有機(jī)物為造孔劑,成功制備了水泥基多孔材料。研究了廢棄電路板非金屬粉摻量和煅燒溫度對水泥基多孔材料性能的影響。結(jié)果表明:增加廢棄電路板非金屬粉摻量,明顯提高了顯氣孔率;通過提高煅燒溫度,有效地提高了壓縮強(qiáng)度和耐堿腐蝕性能。制備水泥基多孔材料的最佳參數(shù)為:煅燒溫度750℃,廢棄電路板非金屬粉摻量為80.0%~83.5%,高鋁水泥摻量為15.7%~19.0%,可制得密度為1.36~1.39 g/cm3,顯氣孔率為47.7%~50.3%,壓縮強(qiáng)度為12.8~14.9 MPa,耐堿質(zhì)量損失率為1.9%~2.4%,耐堿強(qiáng)度損失率為2.45%~3.20%,氣孔小、相連而發(fā)達(dá)的水泥基多孔材料。
