編號(hào)：FTJS08561
篇名：鋪粉工藝對(duì)SiC顆粒增強(qiáng)鋁基表面復(fù)合材料性能的影響
作者：張文瓊 方亮 謝天
關(guān)鍵詞： 攪拌摩擦 SiC顆粒 鋁基復(fù)合材料 鋪粉工藝
機(jī)構(gòu)： 廈門大學(xué)嘉庚學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院
摘要： 攪拌法制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料時(shí)鋪粉工藝對(duì)材料性能影響很大,影響SiC顆粒能否均勻地嵌入基體中。研究黏接劑、SiC顆粒粒徑、顆粒鋪粉厚度等對(duì)攪拌摩擦制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的影響。以焊縫宏觀質(zhì)量、SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)與硬度、基體組織及顆粒、復(fù)合材料不同深度維氏硬度、復(fù)合區(qū)面積(宏觀)為表征參量對(duì)制備的復(fù)合材料進(jìn)行表征,并得出最佳的鋪粉工藝。結(jié)果表明:相比于α-氰基丙烯酸乙酯,聚乙烯醇作為黏接劑時(shí),復(fù)合材料中SiC顆粒的分布更加均勻;嵌入基體的SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)隨著SiC粉末粒徑的增加而增加,而基體中SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)相同情況下,SiC顆粒的粒徑越小對(duì)基體材料硬度的提高越明顯;復(fù)合材料中SiC顆粒增強(qiáng)區(qū)面積會(huì)隨著鋪粉厚度的增加而增加,但增加鋪粉厚度會(huì)使得SiC顆粒增強(qiáng)區(qū)硬度、體積分?jǐn)?shù)的變化梯度增加。
