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        FGH91粉末高溫合金與K418B鑄造葉環(huán)熱等靜壓擴散連接研究

        編號:FTJS08524

        篇名:FGH91粉末高溫合金與K418B鑄造葉環(huán)熱等靜壓擴散連接研究

        作者:羅學軍 王玨 趙巍 馬國君 武丹 王旭青

        關鍵詞: 粉末高溫合金 鑄造葉環(huán) 整體葉盤 熱等靜壓 擴散連接

        機構: 中國航發(fā)北京航空材料研究院先進高溫結構材料重點實驗室 空軍裝備部駐北京地區(qū)第六代表室

        摘要: 采用熱等靜壓工藝進行了FGH91粉末高溫合金和K418B鑄造葉環(huán)擴散連接試驗,研究了FGH91-K418B雙合金的界面成分擴散和連接接頭的組織和力學性能。結果表明,在連接界面足夠清潔的條件下,選擇1190℃+170 MPa的熱等靜壓工藝,可以實現(xiàn)FGH91和K418B兩種合金良好的冶金連接。進一步觀察和分析發(fā)現(xiàn),擴散連接接頭致密完整,無夾雜物和連續(xù)的第二相析出物,擴散區(qū)寬度80~120μm。FGH91-K418B雙合金的拉伸性能、持久性能和顯微組織具有良好的一致性,試樣斷裂均未發(fā)生在界面結合處。

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