編號：CYYJ02444
篇名：ChCl-EG中銅錫合金的電沉積行為及耐蝕性研究
作者：李奇松 錢慧璇 付旭 孫海靜 孫杰
關(guān)鍵詞： 低共熔溶劑 銅錫合金 電沉積 相組成 耐蝕性
機構(gòu)： 沈陽理工大學(xué)環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院
摘要： 目的研究氯化膽堿-乙二醇低共熔溶劑中進行不同濃度比例下的銅錫合金電沉積的電化學(xué)行為及鍍層微觀形貌、相組成、耐蝕性能。方法使用陰極極化曲線對銅錫合金還原行為進行研究,使用掃描電子顯微鏡以及X射線衍射儀等研究電極電位對銀鍍層微觀形貌的影響及銀鍍層的相組成,同時采用EDS分析銅錫合金鍍層的元素組成。使用極化曲線對銅錫合金鍍層的耐蝕性能進行研究分析。結(jié)果在−0.95 V電位時,銅錫發(fā)生共沉積。在該電位下,銅以合金形式存在,而錫以合金和單質(zhì)的形式存在。不同金屬離子含量的電沉積體系得到不同成分的鍍層。鍍液中的銅錫含量明確影響鍍層中的銅錫含量,當鍍液中銅或錫含量偏高時,鍍層質(zhì)量更好。在ChCl-EG低共熔溶劑中,當CuCl2·2H2O與SnCl2·2H2O的含量(mol/L)分別為0.192:0.048、0.192:0.192、0.048:0.192時,得到的鍍層的相組成分別為β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5+β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5。結(jié)論隨著鍍液中錫含量不斷增多,其相組成由β-Cu5.6Sn相向η-Cu6Sn5相發(fā)生轉(zhuǎn)變,并且在沉積層中出現(xiàn)了錫相。鍍液中銅或錫含量偏高時,鍍層質(zhì)量反而更好。耐蝕性測試顯示鍍液中Sn含量為84.2%時,鍍層腐蝕速率最小,鍍層的耐蝕性最優(yōu)。
