編號(hào)：CYYJ02441
篇名：ChCl-Urea低共熔溶劑中銀錫合金的電沉積行為研究
作者：王怡童 李奇松 崔琳琳 王斯琪 宋思思 孫杰
關(guān)鍵詞： 低共熔溶劑 銀錫合金 電沉積 相組成 耐蝕性
機(jī)構(gòu)： 沈陽(yáng)理工大學(xué)環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院
摘要： 以氯化膽堿-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶劑為基礎(chǔ)液,電沉積制備銀錫合金鍍層,采用循環(huán)伏安曲線、計(jì)時(shí)電流曲線對(duì)銀錫合金的電化學(xué)過(guò)程進(jìn)行分析,使用掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)銀錫合金鍍層微觀形貌進(jìn)行研究,利用極化曲線對(duì)銀錫合金鍍層的耐蝕性進(jìn)行分析。結(jié)果表明,ChCl-Urea低共熔離子液體體系中,銀錫的成核方式為三維瞬時(shí)成核;在不同電位條件下電沉積得到的鍍層微觀形貌均為枝晶狀;隨著沉積電位的增大,腐蝕電流減小,銀錫合金鍍層的耐腐蝕效果變好。
