堿性納米SiO_2溶膠在化學(xué)機(jī)械拋光中的功能

編號(hào)：NMJS00256

篇名：堿性納米SiO_2溶膠在化學(xué)機(jī)械拋光中的功能

作者：劉效巖; 劉玉嶺; 梁艷; 趙之雯; 胡軼; 趙東磊;

關(guān)鍵詞：納米SiO2溶膠; 化學(xué)機(jī)械拋光; 表面效應(yīng); pH值; 化學(xué)反應(yīng)模型;

機(jī)構(gòu)： 河北工業(yè)大學(xué)信息工程學(xué)院; 河北化工醫(yī)藥職業(yè)技術(shù)學(xué)院制藥工程系;

摘要： 納米SiO2是一種性能優(yōu)越的功能材料,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)過(guò)程的精確控制在很大程度上取決于對(duì)納米SiO2功能的認(rèn)識(shí)。但是目前對(duì)堿性納米SiO2在CMP過(guò)程中的功能還沒(méi)有完全弄清楚,探討它在CMP中作用是提高CMP技術(shù)水平的前提。納米SiO2溶膠的表面效應(yīng)使其表面存在大量的羥基,在CMP過(guò)程中納米SiO2表面羥基與堿反應(yīng)生成硅酸負(fù)離子,硅酸負(fù)離子再與硅反應(yīng)來(lái)降低納米SiO2的表面能量,同時(shí)達(dá)到除去硅的目的。綜上所述,堿性納米SiO2在CMP的過(guò)程中不僅起到了磨料的作用,同時(shí)參加了化學(xué)反應(yīng),在此基礎(chǔ)上提出了在堿性條件下納米SiO2與硅的反應(yīng)機(jī)理。