編號(hào)：CPJS06241
篇名：碳納米管對(duì)環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率影響的模擬研究
作者：范桃桃 李曉拓 肖文凱
關(guān)鍵詞： 碳納米管 環(huán)氧樹脂 有限元法 界面熱導(dǎo) 接觸熱導(dǎo)
機(jī)構(gòu)： 武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院
摘要： 采用有限元法建立空間彎曲隨機(jī)分布CNTs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料三維數(shù)值模型,揭示其導(dǎo)熱機(jī)理,定量探究了CNTs與環(huán)氧樹脂界面熱導(dǎo)、CNTs間接觸熱導(dǎo)以及CNTs體積含量對(duì)復(fù)合材料模型熱導(dǎo)率的影響,并通過相關(guān)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了模型的有效性.研究結(jié)果顯示:界面熱導(dǎo)越大,復(fù)合材料熱導(dǎo)率越高;低體積含量條件下,由于較小的CNTs間接觸面積使得接觸熱導(dǎo)對(duì)復(fù)合材料熱導(dǎo)率影響并不顯著,但其影響效果仍會(huì)隨碳納米管體積增加而提高;CNTs體積含量對(duì)該復(fù)合材料熱導(dǎo)率影響則遵循如下規(guī)律,即當(dāng)界面熱導(dǎo)大于臨界值1×10^6 W/(m^2·K)時(shí),CNTs含量越高,復(fù)合材料熱導(dǎo)率越大;界面熱導(dǎo)小于臨界值1×10^6 W/(m^2·K)時(shí),CNTs含量越高,復(fù)合材料熱導(dǎo)率降低越多.
