編號(hào)：CPJS06078
篇名：泡沫石墨基復(fù)合相變材料儲(chǔ)熱過程的數(shù)值研究
作者：賈艾蘭 邢玉明
關(guān)鍵詞： 電子器件 泡沫石墨 數(shù)值仿真 相變溫控技術(shù)
機(jī)構(gòu)： 北京航空航天大學(xué)航空科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 采用數(shù)值仿真的方法,對(duì)填充單一相變材料（石蠟、Cerrolow-136合金（49%Bi-21%In-18%Pb-12%Sn））和泡沫石墨基復(fù)合相變材料的相變溫控裝置PTCC（Phase change thermal control component）的儲(chǔ)熱性能進(jìn)行研究,對(duì)比分析兩類溫控裝置對(duì)電子發(fā)熱元件表面溫度的控制效果。結(jié)果表明：在芯片功率為25 W、工作時(shí)長30 min條件下,含泡沫石墨基復(fù)合相變材料的PTCC對(duì)芯片表面的溫度控制比含有單一相變材料的控制溫度更低,并且對(duì)于芯片到達(dá)溫度上限（75℃）的控制時(shí)間也有所延長。泡沫石墨材料的應(yīng)用提高了相變材料的儲(chǔ)熱性能,同時(shí)也滿足了電子設(shè)備的溫控要求。
