編號：FTJS00725
篇名：合金粉粒埋弧堆焊TiC顆粒增強鐵基復合涂層
作者：劉均海; 黃繼華; 劉均波; 宋桂香;
關鍵詞：合金粉粒埋弧堆焊; TiC顆粒; 涂層; 原位合成;
機構： 北京科技大學材料學院; 威海職業(yè)學院機電工程系; 濰坊學院機電工程系; 威海職業(yè)學院技能實訓中心;
摘要： 以TiFe粉、鉻粉、鎳粉、鐵粉、膠體石墨等為原料,利用合金粉粒埋弧堆焊技術在Q235鋼表面原位反應合成了TiC顆粒增強鐵基復合涂層.無需焊前預熱及焊后緩冷,且涂層無裂紋、夾雜、氣孔等缺陷.利用SEM,XRD和EDS等試驗技術分析了涂層顯微組織,并用顯微硬度計測試了硬度.結果表明,利用合金粉粒埋弧堆焊技術,可以原位合成細小彌散分布的TiC顆粒,尺寸在2μm以下.TiC顆粒增強鐵基復合涂層組織大部分為馬氏體組織、少量奧氏體組織和少量TiC顆粒構成.TiC顆粒不僅存在于奧氏體中,也存在于馬氏體中.涂層平均顯微硬度達601 HV0.2,約是碳鋼基體的3倍.
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