編號：FTJS06780
篇名：氧化鋯與納米羥基磷灰石陶瓷的剪切實驗
作者：孫曉坤[1,2] ;王方輝[1] ;王青山[1] ;王晶[3] ;王愛芹[2] ;高玉光[2]
關(guān)鍵詞： 牙瓷料 硬羥基磷灰石 抗剪切強度 組織工程 生物材料 納米材料 納米羥基磷灰石 氧化鋯 陶瓷 粘接 燒結(jié)溫度 斷裂界面 山東省自然科學(xué)基金
機構(gòu)： [1]濱州醫(yī)學(xué)院附屬醫(yī)院兒童口腔科; [2]濱州醫(yī)學(xué)院,山東省濱州市256603; [3]濱州醫(yī)學(xué)院附屬醫(yī)院牙體牙髓科,山東省濱州市256603
摘要： 背景：應(yīng)用納米羥基磷灰石作為表面改性材料經(jīng)高溫?zé)Y(jié)結(jié)合于氧化鋯陶瓷表面,可改善陶瓷材料的骨誘導(dǎo)活性,增強骨結(jié)合強度,而燒結(jié)溫度是影響復(fù)合體性能和黏合的關(guān)鍵因素。目的：檢測不同燒結(jié)溫度下納米羥基磷灰石陶瓷涂層與氧化鋯陶瓷黏結(jié)后的剪切強度。方法：采用溶膠-凝膠技術(shù)制備納米羥基磷灰石漿料,將其分層均勻涂布于20個氧化鋯生坯表面,隨機分為4組,將試件放置在無壓燒結(jié)爐內(nèi),將燒結(jié)溫度分別設(shè)定為1 300,1 400,1 500,1 550℃。利用萬能材料試驗機測定和計算燒結(jié)后4組試件的剪切強度,并觀測分析斷裂界面類型。結(jié)果與結(jié)論：隨著燒結(jié)溫度的升高,試件抗剪切強度逐漸增加,組間抗剪切強度兩兩比較差異有顯著性意義[（4.04±1.19）,（6.60±0.95）,（16.51±1.93）,（80.47±19.31）MPa,P〈0.05],說明在溫度為1 550℃范圍內(nèi),燒結(jié)溫度與抗剪切強度呈正相關(guān)。結(jié)果表明,在一定的溫度范圍內(nèi),燒結(jié)溫度越高,氧化鋯與納米羥基磷灰石陶瓷之間的抗剪切強度越高,溫度為1 550℃時,兩者之間的抗剪切強度最高。
