編號：FTJS06770
篇名：納米銀焊膏燒結(jié)大功率LED模塊的高溫可靠性研究
作者：陳佳[1] ;李欣[1] ;孔亞飛[1] ;梅云輝[1] ;陸國權[1,2]
關鍵詞： 大功率LED模塊 粘結(jié)材料 納米銀焊膏 加速老化試驗 壽命
機構(gòu)： [1]天津大學材料科學與工程學院,天津300072; [2]弗吉尼亞理工大學材料科學與工程學院,弗吉尼亞州蒙哥馬利24060
摘要： 介紹了一種加速老化試驗模型對LED模塊進行壽命預測。分別采用納米銀焊膏、錫銀銅焊料、導電銀膠作為芯片粘結(jié)材料�？刂骗h(huán)境溫度和正向電流,在特定的時間測量光輸出。比較了不同粘接材料及環(huán)境溫度對LED老化過程的影響,并針對老化過程進行分析推導,建立老化數(shù)學模型,對其進行壽命預測。試驗結(jié)果表明,納米銀焊膏粘接的模塊對溫度的抗性最好,納米銀焊膏有潛力在未來固態(tài)照明、投影和其他高功率器件領域得到應用。
