編號：NMJS06254
篇名：納米紙/聚合物基復(fù)合材料加熱過程數(shù)值模擬分析
作者：張阿櫻[1,2] ;呂海寶[2]
關(guān)鍵詞：納米紙 復(fù)合材料 熱傳導(dǎo) 數(shù)值模擬
機構(gòu)： [1]哈爾濱學(xué)院圖書館,黑龍江哈爾濱150086; [2]哈爾濱工業(yè)大學(xué)復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所,黑龍江哈爾濱150001
摘要： 為了研究加熱過程中納米紙加熱片的埋入方式及加熱功率等因素對納米紙/聚合物基復(fù)合材料溫度分布的影響，采用FLUENT軟件分析了矩形彎曲及平板形納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時的溫度分布規(guī)律。模擬結(jié)果表明：相同加熱功率作用下，平板形納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時典型溫度相對較高，但是溫度分布也更不均勻。加熱過程中平板形及矩形彎曲納米紙/聚合物基復(fù)合材料的典型溫度均隨加熱功率的增大成線性增長。和矩形彎曲納米紙/聚合物基復(fù)合材料相比，平板形納米紙/聚合物基復(fù)合材料溫度升高的速率相對更快。分析認(rèn)為，納米紙加熱片的單位體積內(nèi)熱源越大，其升溫速率越快，納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時溫度越高，同時溫度分布均勻性越差。
