編號：FTJS06735
篇名：不同退火溫度下Cu/Ni納米多層膜的結構與力學性能穩(wěn)定性
作者：王堯 ;朱曉瑩 ;杜軍 ;劉貴民
關鍵詞：Cu/Ni納米多層膜 力學性能 界面結構 熱穩(wěn)定性 退火溫度
機構： 裝甲兵工程學院裝備維修與再制造工程系,北京100072
摘要： 為研究不同退火溫度下Cu/Ni納米多層膜的結構與力學性能穩(wěn)定性,采用電子束蒸發(fā)鍍膜技術在Si（100）基片上沉積不同周期（Λ為4,12,20 nm）的Cu/Ni多層膜,在真空條件下對試樣進行溫度為200℃和400℃,時間為4 h的退火處理,分析了沉積態(tài)（未退火態(tài)）與退火態(tài)Cu/Ni多層膜納米壓痕硬度、彈性模量與微結構的演變,討論了不同調制周期Cu/Ni多層膜的熱穩(wěn)定性。結果表明：200℃下4 h退火后,Λ為4,12和20 nm的Cu/Ni多層膜均保持了硬度與彈性模量的熱穩(wěn)定性。而在400℃下4 h退火后,Λ為12 nm的Cu/Ni多層膜出現了硬度和彈性模量的軟化現象,硬度由6.21 GPa降低至5.83 GPa,彈性模量由190 GPa降低至182 GPa。這是由于共格界面被破壞,界面共格應力對Cu/Ni多層膜力學性能貢獻作用削弱導致的。
