編號：CPJS05036
篇名：納米SiO2/交聯(lián)聚苯乙烯復(fù)合材料的合成及性能
作者：柯昌鳳[1] ;李琳[1] ;劉文元[1] ;段荔[1] ;付紅梅[2] ;陳昌華[1]
關(guān)鍵詞：交聯(lián)聚苯乙烯 氣相納米SiO2 納米復(fù)合材料 介電性能
機(jī)構(gòu)： [1]西北核技術(shù)研究所,陜西西安710024; [2]西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院,陜西西安710072
摘要： 以氣相納米二氧化硅為填料,交聯(lián)聚苯乙烯（CLPS）為基體,采用原位本體聚合法制備了不同二氧化硅含量的SiO_2/CLPS復(fù)合材料,并利用透射電鏡、紅外光譜、差示掃描量熱分析、熱重分析和動態(tài)力學(xué)分析等技術(shù)對材料微觀結(jié)構(gòu)、熱性能和介電性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,SiO_2質(zhì)量分?jǐn)?shù)不超過2%時(shí),SiO_2顆粒以5~7 nm的粒徑均勻地分散于交聯(lián)聚苯乙烯基體中,聚合物基體與SiO_2產(chǎn)生較強(qiáng)的界面作用,形成了介電性能優(yōu)異的納米復(fù)合材料,介電常數(shù)和介電損耗分別保持在2.48~2.50和（4~8）×10-4之間;隨著SiO_2含量進(jìn)一步增加,材料的介電損耗顯著增大,復(fù)合材料動態(tài)儲能模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨SiO_2含量增加呈先上升后下降的趨勢,在SiO_2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí)達(dá)到最高,復(fù)合材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較純CLPS有明顯提高。
