編號：NMJS05982
篇名：基于納米壓入法Sn-Ag-Cu無鉛焊料高溫力學性能的研究
作者：李釗 ;袁國政 ;肖革勝 ;樹學峰 ;楊雪霞
關鍵詞：無鉛焊料 納米壓入 高溫 力學性能
機構： 太原理工大學應用力學與生物醫(yī)學工程研究所,山西030024
摘要： 無鉛化和微型化已經(jīng)成為電子封裝的發(fā)展趨勢,溫度對無鉛焊點的可靠性產(chǎn)生了不可忽視的影響。本文對Sn96.5Ag3Cu0.5無鉛焊料進行回流處理,采用納米壓入法研究其在實際工況下的高溫力學性能。結果表明,溫度對焊料試樣的力學性能影響顯著。隨著溫度的升高,彈性模量和硬度逐漸降低,焊料發(fā)生軟化;較高溫度下的蠕變應力指數(shù)較小,焊料的蠕變抗力降低,其相應的蠕變激活能為76kJ/mol。由此可知,隨溫度的升高,焊料的蠕變機制由位錯攀移逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榫Ы缁啤?/p>
