編號：CPJS04925
篇名：納米聚集氧化硅固定磨料拋光布的拋光特性
作者：高綺
關(guān)鍵詞：固定磨料拋光布 納米聚集氧化硅 化學去除材料 表面劃傷 微米粒徑效應
機構(gòu)： 天津職業(yè)大學機電工程學院,天津300410
摘要： 針對傳統(tǒng)磨料的固定磨料拋光布容易在加工表面產(chǎn)生劃傷,以及材料去除效率低等問題,提出了采用微米級球形聚集氧化硅粒子的固定磨料拋光布。將納米聚集氧化硅粒子添加到拋光布中,用pH為10.5的堿性水溶液替代傳統(tǒng)的拋光液,進行了Si基板的的拋光加工試驗。與傳統(tǒng)采用不規(guī)則形狀天然氧化硅及球形熔融氧化硅固定磨料拋光布進行了比較,得到了納米聚集氧化硅的固定磨料拋光布的加工特性,并討論了它的基本參數(shù)對加工特性的影響。實驗得到了與現(xiàn)行納米拋光液（重量百分比為3%,pH=10.5）相同的材料去除率,加工表面粗糙度降低了約30%。與傳統(tǒng)不規(guī)則形狀天然氧化硅磨料拋光布相比,納米聚集氧化硅拋光布的磨料為球形,彈性系數(shù)僅為其1.4%-60%,因此不易劃傷拋光表面。與熔融氧化硅拋光布相比,納米聚集氧化硅拋光布在pH為10.5的堿性水溶液中磨料表面可吸附的[-OH]離子提高了25倍,使得液相化學去除作用增大至去除率的70%以上。另外,隨著納米聚集氧化硅的微米粒徑的增大,固定磨料拋光布的納米級加工表面粗糙度幾乎不變,但對前加工面表面粗糙度的去除能力明顯增大,表現(xiàn)出微米粒徑效應。
